这一领域因白色家电和消费电子对器件可靠性要求适中，封装材料EMC主要强调：
（1）对PCB基板以及镀 银金属支架的粘结；
（2）树脂耐回流焊温度，不发生热应 力死灯；
（3）耐返修解焊高温不变黄。这一细分领域代表材料有日东电工NT－8524、长春化工CV1002和德高化成TC－8020等。
2．2 细分市场二：小功率白光ChipLED
除彩色chipLED外，指示灯应用还有白光器件的需求； 另外，白光ChipLED 还可以应用在单色LCD背光、汽车氛围灯、汽车显示屏背光等高端应用。这类 LED器件，因功率较低（＜0．2W），不必采用耐受蓝光能力更高的有机硅材料，而是采用中高耐蓝光环氧树脂EMC混合荧光粉，以transfer Molding方式封装。这一细分市场多采用SOL Epoxy的OP－1000、日东NT－600H、NT－814、 德高化成CT－8500、TC－8600等牌号。
图 5 部分中高端耐蓝光环氧EMC的光衰对比
封装用户混合荧光粉的最大难点在于干混法的分散均一性。由于EMC厂商提供的胶饼一般呈圆柱颗粒状，封装厂需先行粉碎，再与荧光粉按比例混合，并再一次打饼成胶粒，这一过程为干混法。从分散均一性来看，树脂的粉末平均粒径越接近荧光粉粒径（一般为D50＝8－16um）、且树脂粉粒径分布半峰宽越窄，荧光粉的分散均一度就越高，白光LED的落BIN就越集中。树脂粉碎的粒径控制是非常专业的粉体制造过程，需要专业的设备与品质管控。目前，部分国内EMC厂商已经顺应市场要求，以粉体成品方式提供EMC材料。
2．3 细分市场三：小间距RGB LED显示屏用环氧树脂EMC
近年来，市场增长最快的LED细分产品是RGB显示屏。普通间距（P＞3）RGB仍采用液态环氧灌封形式，应用较为集中的封装尺寸有1921、2121、3030、5050（反射杯外型尺寸），封装树脂较流行应用稻田H2002（户内）及IK1001（户外）。
图 6 RGB 屏封装尺寸与封装方式
市场热点的小间距RGB屏（P＜1．9）则采用transfer Molding方式，由整块基版阵列固晶打线，通过over Molding成型、然后切割（singulation），制成五面发光的EMc1010及EMC0808。新一代基于R、G、B倒装芯片的Mini－COB，向着更小间距及控制IC集成化、模块化发展，家用tV将有望从LCD的Passive Mode 进入LED的Active Mode时代。
RGB显示屏因长期高温状态下工作，LED器件需通过严格的PCT及TCT测试。封装树脂的粘结能力、耐潮气渗透、不纯离子杂质含量是影响RGB器件可靠性的关键因素。特别是沿海城市的盐雾侵蚀，是RGB屏死灯及常亮的失效主要原因。失效原理如图7所示。
图7 RGB器件失效原理示意图
此外，户外RGB屏一般需要全功率点亮，而且，需要抵抗太阳紫外线的照射，这就要求封装材料耐蓝光光衰能力36个月保持80％以上。户内屏功率开启一般在30％－ 50％，对封装材料耐光衰能力的要求稍低。此外，RGB屏的返修解锡过程的高温易造成封装材料黄变，这就需要树脂有较强耐高温性能。这一细分领域可选的封装材料不多，除少数厂商使用有机硅树脂封装外，日东电工的高可靠性树脂nt－600H基本是市场垄断材料。最近，德高化成推出氯离子不纯物含量相比nt－600H降低70％的更高可靠性EMC TC－8600，有望为RGB封装用户提供更多材料选择。
小间距EMC五面出光灯珠的封装型号（尺寸）主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的热膨胀系数（CTE）为4－7ppm／degc，而纯环氧树脂的热膨胀系数为60－70ppm／degc，这两种材料的热膨胀系数之差非常大，导致封装后整板材料翘曲。基板厚度越薄，则翘曲越发明显，甚至翘曲影响后道切割工序的进行。为了减小翘曲，可行的方法是降低环氧树脂封装材料的CTE（热膨胀系数），通常添加无机粉体材料得到环氧树脂－无机物复合材料，使其CTE接近基板材料的CTE。这一技术在IC行业封装树脂中广泛应用并且成熟，然而，普通的无机粉体或者不透明，或者离子不纯物含量超标，无法应用在RGB EMC透明环氧树脂体系中。德高化成近期发表了添加特殊透明粉体的TC－8600F环氧树脂－透明填料复合体系产品，该体系添加的粉体材料与环氧树脂有一致的光学折射率，可保证光线透过率接近纯环氧树脂。
